SMT散料管理理规定，SMT散料处理说明与清尾少料处理要求

一道数学题 · 发表于 2024-5-17 09:30:00

SMT散料管理规范是为了确保生产过程中散料的正确管理和使用，以维护产品质量和生产效率。

1.0目的：
SMT散料管理规范是为了确保生产过程中散料的正确管理和使用，以维护产品质量和生产效率。
为了规范散料管控，让生产产线员工、物料员、组长、IPQC清楚散料处理流程，减少物料损耗、降低错料风险。

2.0范围：
适用于科技SMT车间。

3.0权责：
3.1生产部：
3.1.1散料的回收归类整理利用。
3.1.2散料的报废。
3.2工程部：
3.2.1制定散料利用流程；
3.2.2协助生产消耗可利用散料；
3.3品质部：
3.3.1对生产使用散料前及使用散料后贴装效果进行确认；
3.3.2监督生产按规定要求进行散料利用；

4.0定义：
4.1什么是散料：散料包含机器抛料、上飞达取下来的物料、生产胶纸板上面的物料、脱离料带、料盘的物料，工单结单后的非整盘物料。
4.2散料分类的定义：
A类物料分为：IC类物料，如BGA、外引脚IC、QFP、QFN、晶振、模块等。
B类物料分为：结构类物料，开关、连接器、弹片、五金、发光二极管、二极管、三极管、五角IC、电解电容、大电感等。
C类物料分为：电阻、电容、电感、微形二极管（0603以下元器件）。

5.0作业内容：
5.1散料处理说明
5.1.1 机器上飞达及托盘所抛料的散料：A、B类物料可以放回飞达、拖盘使用（WLCSP玻璃芯片、0.4mm pitch及以下的BTB连接器禁止抛料后重复使用），器件吸取面表面若有漏气孔，加工时需贴胶纸封住小孔，如USB类器件，C类物料报废处理；

5.1.2 生产胶纸板的散料：胶纸板散料应在最后清尾10pcs锡膏板内上，使用酒精清洗物料，将A、B类物料回填到飞达或拖盘上（WLCSP玻璃芯片、0.4mm pitch及以下的BTB连接器禁止抛料后重复使用），并在PCB板边缘做好标识，C类物料直接报废。
5.1.3工单结单后的散料：A/B类无丝印及丝印不清、玻璃IC、C类物料已脱离料盘，报废处理，A/B类物料脱离料带的需进行区分类别，使用防静电包装袋进行包装并标识日期，下次生产时需进行烘烤使用，未脱离料带的可退回物料房进行存储。
5.1.4 非整盘物料的散料：对于非整盘物料的散料，必须要确认好料盘上的标识是否为原标识，需生产组长跟品质IPQC确认OK后签名才可进行使用；

5.2机器抛料回收作业时间管理：
5.2.1试产机型机器抛料、上飞达散料在首次生产3块锡膏板后，将设备内的A类物料回填到飞达内，正常生产后二小时回填一次散料；
5.2.2量产机型机器抛料每班5:00-7:00、17:00-19:00点进行回收分类，回填到飞达或托盘内；
5.2.3清尾结单时，物料应在最后二小时内回填到飞达、拖盘内进行生产。

5.3散料上机生产要求：
快照1.png

…………

以上贴子只是内容提要，完整祥细的内容在下面附件中，请下载后阅读：

小牌气 · 发表于 2024-5-17 15:45:12

哦，散料是这样操作的。

纸盒人 · 发表于 2024-7-30 18:58:50

散料尾数管理很容易出错，不错的管理方法

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