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PCB常规生产流程简介,双面多层板制作及盲孔埋孔钻孔方法

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本文档简要介绍PCB常规生产流程,重点说明双面板、多层板的结构差异,以及盲孔、埋孔的钻孔工艺特点,供仓库人员在物料收发、分类及仓储管理时参考。

=====全文目录=====

1.印制电路板(PCB)基础知识
2.资料处理过程及主要职能
3.印制电路板(PCB)流程介绍

=====正文节选=====

1.印制电路板(PCB)基础知识
以用途分类
快照1.png

以基材分类
快照2.png

以结构分类
快照3.png

2.资 料 处 理 过 程 及 主 要 的 职 能
快照4.png

工程处理后效果图
快照5.png

3.印制电路板(PCB)流程介绍
典型双面制作流程
快照6.png

快照7.png

快照8.png

快照9.png

快照10.png

快照11.png

…………

以上贴子只是内容提要,完整祥细的内容在下面附件中,请下载后阅读:

PCB常规生产流程简介,双面多层板制作及盲孔埋孔钻孔方法.pptx

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