SMT贴装制程锡膏印刷及回流焊接后焊点外观检验标准规范

凡间

本标准参考 IPC-A-610H《电子组件的可接受性》及 J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》相关条款制定。

=====全文目录=====

一、检验条件
二、PCB板的握法
三、常用名词
四、焊接可接受性要求
五、标准焊点与常见的不良焊点对照图
六、外观检验标准定义和图解（一）～（五）
七、特殊元件焊接检验要求
八、返修件外观检验要求

=====正文节选=====

一、检验条件

检验环境：在光照充足、无强反光干扰的检验区域进行；

光源要求：色温 5000K～6500K，照度 ≥1000 lux；

检验工具：以裸眼目视为主，对细间距或可疑焊点可辅以 3～10 倍放大镜或AOI设备；

检验时机：回流焊完成后、清洗工序前（如适用）进行首次外观检验；

人员资质：检验人员须经SMT外观检验专项培训，并通过考核持证上岗。

二、PCB板的握法
PCB板的握法：佩戴静电手套、握持板边或板角来检验，如下图：
快照1.png

三、常用名词
3.1 空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
3.2 假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3.3 冷焊：锡膏在回流焊后，元件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。
3.4 短路：有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。
3.5 错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
3.6 缺件：应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。
3.7 极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
3.8 翻白：SMT零件不得倒置。例如碳膜电阻（CR）虽无极性，但因其底部全白、无规格标识，亦不可反面贴装。
3.9 偏移：侧面偏移小于或等于元器件端子宽度的25%或焊盘宽度的25%，两者取小值。
3.10 锡球：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
3.11 刮伤：注意PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
3.12 片式元件最小填充高度：为焊料爬升元件高度的25%或0.5mm，两者取小值。
3.13 片式元件最大填充高度：延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体顶部。
3.14 立碑：因元件之相异焊点间产生不同应力，而使元件一端翘起。
3.15 少锡：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。
3.16 锡尖：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。

四、焊接可接受性要求
快照2.png

当缺陷同时涉及多个项目时，以最严重项为准；若无法明确，则按拒收处理。

五、标准焊点与常见的不良焊点对照图
快照3.png

六、外观检验标准定义和图解（一）
Chip 0402,0603,0805 ,1206锡膏印刷规格示范
快照4.png

六、外观检验标准定义和图解（二）
IC类锡膏印刷规格示范
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六、外观检验标准定义和图解（三）
锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
快照6.png

六、外观检验标准定义和图解（四）
Chip 0402,0603,0805 ,1206元件炉后规格示范
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六、外观检验标准定义和图解（五）
IC类元件炉后规格示范
快照8.png

七、特殊元件焊接检验要求
6.1 Chip 类元件（0402 / 0603 / 0805 / 1206）
侧面偏移：偏移量 ≤ 元件端子宽度或焊盘宽度的 25%（取较小值），否则拒收。
末端重叠：元件端子与焊盘必须有明显重叠接触；无重叠或悬空为拒收。
填充高度：
最小：≥ 元件本体高度的 25% 或 0.5mm（取较小值）；
最大：焊料可延伸至端帽金属镀层顶部，但不得爬升至元件本体陶瓷/封装表面。
立碑（Tombstoning）：任一端完全翘起脱离焊盘，拒收。
翻白：元件底面朝上贴装（如碳膜电阻CR反面贴装），拒收。

6.2 IC 类元件（SOP / QFP / SSOP 等引脚器件）
侧面偏移：≤ 引线宽度的 25% 或 0.5mm（取较小值）。
末端连接宽度：焊料润湿长度 ≥ 引线宽度的 75%。
侧面连接长度：沿引线长度方向需 100% 润湿填充，局部未润湿为拒收。
最大填充高度：焊料可覆盖引线厚度，但不得接触元件本体塑料封装。
引脚起翘：引脚脱离焊盘或妨碍形成有效焊点，拒收。

6.3 MOS 管 / 功率器件
散热焊盘（Power Pad）侧面偏移 ≤ 端子宽度的 25%；
所有电气端子必须 100% 润湿，无空焊、少锡；
焊点不得有裂纹、锡珠或连锡。

…………

以上贴子只是内容提要，完整详细的内容在下面附件中，请下载后阅读：

一目了冉

很直观的检验标准，一看就明白，好评！

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