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有效的散料管理可以避免物料的浪费。如果散料得不到妥善管理，可能会被当作废品处理，这增加了物料成本。
1.0目的:
为了减少质量问题和错误使用材料的情况，特别制定了关于散装物料、空位贴标、手动补充以及物料调用的管理程序。
2.0适用范围：
本规定适用于SMT车间、AI车间及PMC仓库中的散料管理。
3.0名词定义：
3.1 散料：指未处于原始包装状态的物料，包括没有料盘的剩余物料以及无任何包装的物料（例如机器抛出的物料）。
3.2 物料调用：在不同客户之间，当物料编号不同但规格一致时，由于紧急发货而原物料不足需临时调用其他物料的情况。
3.3 空贴：当特定物料短缺或已损耗，且在制品与库存中均无法提供该物料，经评估后决定在相应位置留空不贴装，此情形称为空贴。
3.4 手工补充：对于由设备抛出的物料、散料或是设备无法处理的物料，需要人工进行贴装的情况，这类物料被称为手工补充物料。
4.0职责：
4.1 品质保证部门：协助生产部门对已整理的物料进行复核，并监督本规范的执行情况。
4.2 工程部门：负责评估物料是否适宜进行空贴，并提供空贴操作的具体指导
4.3PMC仓库：负责客户提供的物料及散装物料的整理与标识，确保符合本管理规范的要求。
4.4 生产部门：依据本规范实施物料整理、空贴、手工补充及物料调用流程，确保产品质量。
4.5 工艺部门：负责确定散料的整理方法、物料是否适合空贴（包括空贴的具体操作方法），以及评估物料调用的风险。
5.0作业内容:
5.1散料的管理
5.1.1从客户收回来的物料有散料时，由PMC物料员重新用空盘进行整理，并妥善封装好。
5.1.2PMC物料员将实际物料编号、规格、客户名、机型、数量等信息手写入【物料标签】并贴于该料盘上，为避免物料认错，原装料盘上的物料标签要扯掉或者用【物料标签】将之覆盖。
5.1.3 IQC需对每批散料进行全面检查，特别是对于0402、0201规格的电阻和贴片电容器，应使用LCR测试仪进行测量，并记录实际测量结果；对于IC（集成电路）和三极管等物料，应根据《表面丝印对照表》进行核对。确认无误后，IQC需在【物料标签】上签字确认合格。若发现物料不合格，则应依据《进料检验管理程序》和《不合格品管理程序》的相关规定进行处理。
5.1.4 在PMC物料员清点数量及IQC进行检验的过程中，需检查料盘上是否存在手写料号和规格，或料号和规格有手动修改的痕迹。若存在上述情况，应按照5.1.2和5.1.3中描述的流程重新确认物料信息。
5.1.5没有【物料标签】标示及IQC确认过的散料，制造课物料员不可以收料。
5.1.6为避免错料，从生产线退回的非整盘料，如果发现料盘上的料号或规格有手改痕迹，或者非原装料盘时，亦作为散料管理。此类散料由制造课物料员或班组长将物料客户名、机型、料号、规格、数量等信息写在【物料标签】上，并经IPQC签名确认OK，方可退到仓库。
5.1.7生产线由于各种原因整理出来的散料需要整理后方可再次使用，整理及使用方法如下：
5.1.7.1由物料员或班组长100%核对物料的规格、表面丝印是否一致，相同的物料放置在一起，用【物料标签】标示管理。
5.1.7.2整理时检查元件引脚有无变形、氧化；本体是否破损、丝印模糊不清；电极是否氧化、脏污等不良，如有不良，则用镊子、刀片、棉签、清洁济修理，修复不了的作报废处理。
5.1.7.3生产线将散料整理好后，通知IPQC确认，如IPQC确认OK，则在【物料签】签字确认，同意产线投入使用或退仓处理，如果确认发现有不良，则说明不良原因要求产线重新整理。
5.1.7.4 对于整理后需使用的散料，如果计划手工贴装，可以使用【手贴SOP】进行标识，并按照手补料流程（5.3）执行作业；如果计划使用机器贴装，则在贴装前应遵循上料管理流程进行操作。
5.1.7.5 若整理后的散料暂不用于生产，生产线应将其退回仓库保管。仓库在接受这些物料前，必须确认物料已通过IPQC（In-Process Quality Control，过程质量控制）的检查并签字确认。对于未经IPQC确认的物料，仓库应拒绝接收，并要求生产线完成确认后再行退回。
5.1.7.6针对机器所抛出的散料，CHIP类不可再次使用，贵材类需确认好物料的规格、表面丝印后方可再次投入使用。
5.2空贴物料的管理：
5.2.1物料空贴前，生产担当提前填写【空贴物料申请及跟踪记录表】，由生产课长、SMT工艺、SMT品保评估空贴后的品质风险、记号追溯、品质检验重点等，经三个单位审核后，交由副理&经理批准方可安排空贴。
5.2.2生产担当安排人员在每一片空贴板上贴空白贴纸，并记录空贴的位置。该标签直至PQC检验OK后由PQC去除。
5.2.3 当双面板需要进行空贴时，空贴的产品应当与常规下线的产品分开存放，确保明确区分。生产线管理人员需全程监控这一过程。在另一面完成贴装后，管理人员应对单面空贴的产品进行数量清点，并安排维修人员对空贴位置进行补料，或重新安排通过机器进行贴装。
5.2.4 维修人员完成空贴产品的修复并自行检查确认无误后，应提交给PQC（Process Quality Control，过程质量控制）进行检验。检验完成后，应在【产品状态标识单】上注明空贴的具体位置、检验状态及数量等详细信息，随后将产品送至QA（Quality Assurance，质量保证）进行最终检验，并在标识单上备注以作区分。
5.2.5QA对空贴并手补料的PCBA，重点检验手补位置及周边元件是否错料、假焊、反向、短路、错料等不良，并将【空贴物料申请及跟踪记录表】存档保管。
5.3手补物料的管理：
5.3.1 为了确保产品质量，在计划进行手工补充物料时，生产负责人需提前通知生产课长、SMT工艺部门和SMT品质保证部门，共同评估手补的方法、标记追踪方式以及品质检验的重点事项，并填写【手补物料申请及跟踪记录表】。该表格需提交给相关部门审核，并获得副经理和经理的批准后，方可正式安排手补作业。
5.3.2 在进行手补物料作业之前，生产负责人应根据BOM（物料清单）或Z轴图核对物料的编号和规格是否匹配，并确保【手贴SOP】（标准操作程序）填写正确。同时，需提前通知IPQC，过程质量控制）人员进行确认。
5.3.3IPQC确认规格、型号、位置正确后方可进行手补料作业。为追溯品质，要求手补元件需要打点标示（打点位置由品保课指定，客户不允许时除外）。
5.3.4手补元件前，生产担当安排制作一台手补物料样板，由IPQC确认OK后放置在手补元件工作台以供对照。
5.3.5 手工补充物料的PCBA（印刷电路板组件）需与正常生产的PCBA分开通过回流焊炉。炉后，PQC（过程质量控制）需在【产品状态标识单】上标注手补的具体位置、检验状态及数量等信息，并确保这些PCBA与正常生产的PCBA分开，分别送往AOI（自动光学检测）和QA（质量保证）进行检验。
5.3.6 QA在对手补物料的PCBA进行检验时，需重点关注手补位置及其周围元件是否存在错料、虚焊、反向安装、短路等问题。完成检验后，应将【手补物料申请及跟踪记录表】归档保存。
5.3.7针对BGA类散料不可手贴，其它物料按5.3.1执行。
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