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通过阅读本指南，能让仓库同仁掌握电子电路设计中 “封装” 相关的实用要点：
比如如何通过封装命名快速判断物料类型，
如何依据尺寸标准核查物料是否符合要求，
如何按入库分类规范存储不同封装的器件等等。
=====全文目录=====
1、目 的--------3
2、适用范围--------4
3、职 责--------4
4、术语定义-------- 4
5、引用标准-------- 4
6、PCB封装设计过程框图--------4
7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介-------- 5
8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介--------6
9、设计规则 -------- 6
10、PCB封装设计命名方式-------- 7
11、PCB封装放置入库方式 -------- 7
12、封装设计分类--------7
12.1、矩形元件（标准类）-------- 7
12.2、圆形元件（标准类）-------- 16
12.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）-------- 18
12.4、集成电路（IC）（标准类）-------- 24
12.5、微波器件（非标准类）-------- 34
12.6、接插件（非标准类）--------36
=====正文节选=====
1、目的
本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计
2、适用范围
本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。
3、职 责
PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。
PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
4、术语定义
▸PCB（Print circuit Board)：印刷电路板
▸Footprint：封装
▸IC（integrated circuits）：集成电路
▸SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件
▸SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件
5、引用标准
▸下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
▸IPC Batch Footprint Generator Reference
▸IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
▸IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard
▸《表面组装技术基础与可制造性设计》
6、PCB封装设计过程框图
7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介
▸SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。
▸SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标准化。
▸SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。
▸公制（mm）/英制（inch）转换式如下：
▸25.4mm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸
▸例如：0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制
▸元件长度=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm
▸元件宽度=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm
▸0805的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）
8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介
▸SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。
▸SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。
▸SMD封装命名是以器件的外形命名的。
▸SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。
▸SMD的封装形式有：
▸SOP(Small Outline Packages)羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC（Small Outline Integrated Circuits）小外形集成电路，SSOIC（Shrink Small ▸Outline Integrated Circuits）缩小型小外形集成电路，TSOP（Thin Small Outline Package）薄型小外形封装；
▸SOJ(Small Outline Integrated Circuits) ，J形小外形塑料封装；
▸PLCC(Plastic Leaded Chip Carriers)塑封J形引脚芯片载体；
▸BGA(Ball Grid Array/Chip Scale Package)球形栅格阵列，根据材料和尺寸可分为六个类型：PBGA（Plastic Ball Grid Array）塑料封装BGA，CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷封装BGA，CCGA（Ceramic Column BGA）陶瓷柱状封装BGA，TBGA（Tape Ball Grid Array）载带BGA，µBGA（微型▸BGA）芯片级封装，FC-PBGA（Flip Chip Plastic Ball Grid Array）倒装芯片塑料封装BGA；
▸CSP(Chip Scale Package)又称µBGA；
▸QFN(Quad Flat No-lead)四方形扁平无引线引线框架封装。
9、设计规则
▸由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件的DATASHEET至PCB封装设计人员，同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装，同步设计完成后需统一其命名方式，即PCB封装的命名与原理图封装载入PCB设计时的封装命名一致，否则无法导入PCB设计。
▸设计PCB时，必须使用我司标准的PCB封装库，不得自己创建PCB封装库。
▸PCB封装库在不同的项目设计里同种类型器件必须使用同种类型的PCB封装库，保证PCB封装库的唯一性与统一性，从而提高设计的正确率。
▸非标准且无明显方向性的PCB封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入（IN）输出(OUT)标识，有极性的器件PCB封装必须增加极性标识；标准且有方向性的PCB封装必须给出1Pin标识。
▸有引脚序号标识的器件按DATASHEET标明PCB封装焊盘的引脚顺号，DATASHEET引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号的按IC管脚焊盘序号来标识，即逆时针顺序标识。
▸同一个PCB封装里不能有相同的引脚序号出现。
▸PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”，该封装“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。
▸属IPC标准封装的参考IPC标准封装来设计PCB封装库；除IPC标准封装以外，DATASHEET有推荐封装的采用推荐封装设计PCB封装，特殊情况除外；非▸标准封装采用我司规定的标准来设计PCB封装。
▸所有封装均用PAD设计焊盘；用PAD或keepout层设计定位孔；丝印与PADS的距离≥10mil。
▸设计PCB封装外形丝印要求≥其自身的最大尺寸，IC除外。
▸设计IC PCB封装自动生成的PAD上有过孔（VIA）时，其过孔的内径为0.25mm，外径为15～20mil。
10、PCB封装设计命名方式
▸属于规则封装命名方式的统一用IPC的封装命名。
▸属于不规则的单一的命名统一用其型号的全称命名。
▸设计人员完成PCB封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。
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以上贴子只是内容提要，完整详细的内容在下面附件中，请下载后阅读： |
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