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本指导书及控制程序是确保PCBA（印刷电路板组件）外协贴片作业的质量与效率，
通过详细规定从物料准备到成品检验的每一步操作，以实现生产过程的标准化、规范化。
=====全文目录=====
1. 目的----------2
2. 适用范围----------2
3. 职责----------2
3.1 采购中心----------2
3.2 质量管理中心----------2
3.3 研发中心----------2
4. 引用文件----------2
5. 定义----------2
5.1 表面贴装组件----------2
5.2 回流焊（reflow soldering）----------2
5.3 波峰焊（wave soldering）----------2
5.4 焊膏 （solder paste）----------3
5.5 固化（curing ）----------3
5.6 贴装（ pick and place ）----------3
6. 工作程序（控制内容）----------3
6.1 PCBA外发贴片的文件和物料确认作业 ----------3
6.2PCBA外发贴片的PCB确认作业 ----------3
6.3 物料确认----------3
6.4 PCB外发贴片的巡回检查确认作业----------3
6.5 PCBA终检随机抽样检查确认----------8
6.6 各工序直通率纪录及检验纪录----------8
6.7 PCBA的包装运输----------8
=====正文节选=====
1. 目的
本规范用于指导大族激光科技股份有限公司PCBA外发贴片的质量控制流程，
规范PCBA外发贴片的过程控制要求，使产品质量能满足我们的设计要求及[IPC-A-610D]的各项指标。
2. 适用范围
本规范适用于大族激光总部PCBA外发贴片的控制规范。
3. 职责
3.1 采购中心
负责对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。
3.2 质量管理中心
① 来料部制定一套严格的进货检验和验证制度。
② 部件成品部制定一套严格的半成品检验和验证制度。
3.3 研发中心
提供贴片现场异常的技术支持。
4. 引用文件
① IPC-A-610D
② IPC/JEDEC J-STD-020
③ IPC/JEDEC J-STD-033
④ IPC-ML-950C：Performance Spec.for Rigid Multilayer PCB's
⑤ IPC-TM-650:Test Methods
⑥ IPC-A-600F:Acceptability of Printed Boards
⑦ MIL-P-55110D:Military Spec .PWB General Spec.
⑧ 客户要求
5. 定义
5.1 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
5.2 回流焊（reflow soldering）
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
5.3 波峰焊（wave soldering）
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。
5.4 焊膏 （solder paste）
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
5.5 固化（curing ）
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
5.6 贴装（ pick and place ）
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
6. 工作程序（控制内容）
6.1 PCBA外发贴片的文件和物料确认作业
6.1.1 PCBA外发贴片的文件确认要求
6.1.1.1 BOM清单应及时更新为公司现行发放的最新版，物料规格应详细正规；
6.1.1.2 组件位置图；
6.1.1.3 产品的SMT技术参数要求；（要求研发明确）
6.1.1.4 产品的生产质量控制要求；
6.1.1.5 质量责任和赔偿；
6.1.1.6 服务；
6.1.1.7 有效期及其它相关附加要求。
6.2 PCBA外发贴片的PCB确认作业
6.3 物料确认。
6.3.1 外发物料，仓储部需确认包装性能均符合要求。
在外发物料时，仓储部必须确认物料的包装（真空、防静电等）、性能符合要求；
6.3.2 发料前需确认？料号、品名规格、数量及生产日期/批次、检验结果并作记录；物料本体丝印有异常需记录，并及时与来料、研发确认，备注确认结果。
6.3.3 发料尽量以最小包装量外发，以满足SMT上料基本要求，对不能用机器贴片的，要求外协厂手工贴。
6.4 PCB外发贴片过程中巡回检查确认作业
6.4.1 防静电措施检查确认(防静电的传动皮带、工作台面上铺放防静电桌垫并可靠接地、
操作人员均戴上防静电腕带、每天用测试仪对防静电腕带进行检测记录确认)；
6.4.2 贴片厂物料和材料管理确认。
6.4.2.1 贴片厂PCB和元器件储存、烘烤、生产过程控制是否符合《湿度敏感组件（HSC）的管理规范》
6.4.2.2 贴片厂备料：
6.4.2.2.1 注意元器件的焊端材料、PCB、工艺材料(包括焊膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂)是无铅还是有铅，确定贴片工艺选择无铅还是有铅。
无铅焊料、无铅工艺与有铅元件（向前）是兼容的。
①有铅焊料、有铅工艺与无铅焊端（向后）是不兼容的。
②无铅元器件通过提高焊接温度，一般提高到230~235℃，其焊接可靠性可以被接。
③有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用可靠性最差。特别是无铅BGA\C SP不能用于有铅工艺。
④无铅焊接用到有铅元件：再流焊工艺中SAC焊料与有铅焊端混用，其可靠性可以被接受，但含铋焊料与有铅焊端混用是不相容的，Bi与Pb会形成93℃的熔点，将严重影响可靠性。波峰焊工艺中无论采用SAC还是SC焊料，不允许使用有铅元件，因此锡锅中的含铅量必须予以监控。
6.4.2.2.2 详细了解锡膏、基板、贴装工艺和精度、元器件的可焊性；丝网印刷工艺以及再流焊温度曲线。参考标准各站点巡检SOP。
6.4.3 巡回检查项目确认
6.4.3.1网印机/点胶机：
6.4.3.1.1 检查机种名称是否正确(程式名/半成品机种名)
6.4.3.1.2 检查所印刷的PCB号/版本号是否正确（钢板上的机种名/钢板号正确）
6.4.3.1.3 检查所用锡膏/胶水型号是否符合要求，依据外协厂贴片工艺要求而定。
6.4.3.1.4 抽查三片PCB的印刷/点胶状况及相应记录
6.4.3.1.5 检查钢板清洗/点胶头更换状况及相应记录；
注意事项：
①用风枪吹钢网的时候，将钢网焊盘孔内的锡膏或红胶吹干净，以免损坏钢网。
②清洗印刷锡膏钢网时只可采用去渍油。
③清洗印刷红胶钢网时只可采用酒精。
④印刷过程中8PCS之内对钢网清洗一次。
⑤每2小时更换擦拭纸。
6.4.3.1.6 注意检查无铅机种上蓝色保护膜需撕掉/有铅机种上不需撕。
6.4.3.1.7 机器的各项保养记录是否题写。
6.4.3.1.8 ESD状况及人员佩戴状况。
6.4.3.1.9 是否有SOP/人员是否按规定作业。
6.4.3.2 送板机
6.4.3.2.1 检查周转箱是否为固定的及固定边的标注/放置需红色箭头向上。
6.4.3.2.2 检查是否放置所生产机种的进板示意图/及放置正确。
6.4.3.2.3 检查各项保养记录是否题写。
6.4.3.3 贴片机
6.4.3.3.1 检查贴片机程式名称是否正确（与料栈表一致。）
6.4.3.3.2 检查换料记录是否题写及正确/是否及时让品管人员查料等 。
6.4.3.3.3 检查是否有需执行的工程变更及执行状况（EC CP作业流程）。
6.4.3.3.4 注意检查材料为“Pbfree”/“NonPbfree”。
6.4.3.3.5 注意检查烧录IC标签（烧录IC管控流程）及需记录D/C机种上材料的D/C，检查烧录IC的标签是否正确。
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以上贴子只是内容提要，完整祥细的内容在下面附件中，请下载后阅读： |
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发表于 2024-11-8 10:05:00
