仓库特殊要求材料贮存管理规定，最终保障产品的品质

郑靖奎

　　一、 目的：为满足对贮存环境有特殊要求的材料的严格管理，最终保障产品的品质，特制订本规定。

　　二、 适用范围：

　　本规定适用于我司所有现有的PCB材料、芯片（三信集成电路芯片、MOS管芯片、二极管芯片）、焊片、焊膏、贴片胶。

　　三、 内容：

　　1. 贮存温湿度要求及在该条件下的有效贮存期限：

　　

种类	PCB(osp)	PCB(喷锡)	芯片	焊片	焊膏	贴片胶
温度	-5℃~40℃	-5℃~40℃	-5℃~40℃	-5℃~40℃	2℃~10℃	2℃~10℃
湿度	<70%	<70%	10%<30%	10%<30%	<70%	<70%
有效贮存期限	6个月	12个月	24个月	6个月	6个月	6个月

　　备注：焊膏和贴片胶的期限以其外包装注明的生产日期开始计算，其余材料期限以入厂日期开始计算 ，其中PCB需在真空包装条件下。

　　2. 分零后的PCB需作真空包装，真空度要求-0.1~-0.04MPa，开封后的PCB应在12小时内上线焊接，否则建议生产部门进行烘烤处理（105度/2小时），OSP板严禁烘烤应尽快上线生产。

　　3. 温湿度测量记录频度： 上下午上班时各1 次。

　　4. 如以上物料贮存超过有效贮存期限或有异常因素导致温湿度超标，须交由品质部待检室作仓库QC，合格后方可发料，反之退厂家或进行报废处理。