一、 目的：为满足对贮存环境有特殊要求的材料的严格管理，最终保障产品的品质，特制订本规定。
二、 适用范围：
本规定适用于我司所有现有的PCB材料、芯片（三信集成电路芯片、MOS管芯片、二极管芯片）、焊片、焊膏、贴片胶。
三、 内容：
1. 贮存温湿度要求及在该条件下的有效贮存期限：
| 种类 | PCB(osp) | PCB(喷锡) | 芯片 | 焊片 | 焊膏 | 贴片胶 | | 温度 | -5℃~40℃ | -5℃~40℃ | -5℃~40℃ | -5℃~40℃ | 2℃~10℃ | 2℃~10℃ | | 湿度 | <70% | <70% | 10%<30% | 10%<30% | <70% | <70% | | 有效贮存期限 | 6个月 | 12个月 | 24个月 | 6个月 | 6个月 | 6个月 |
备注：焊膏和贴片胶的期限以其外包装注明的生产日期开始计算，其余材料期限以入厂日期开始计算 ，其中PCB需在真空包装条件下。
2. 分零后的PCB需作真空包装，真空度要求-0.1~-0.04MPa，开封后的PCB应在12小时内上线焊接，否则建议生产部门进行烘烤处理（105度/2小时），OSP板严禁烘烤应尽快上线生产。
3. 温湿度测量记录频度： 上下午上班时各1 次。
4. 如以上物料贮存超过有效贮存期限或有异常因素导致温湿度超标，须交由品质部待检室作仓库QC，合格后方可发料，反之退厂家或进行报废处理。 |
