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电子厂IQC基础知识培训资料PPT,电子元器件检验规范标准

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IQC的意思为来料质量控制。目前IQC的侧重点在来料质量检验上,来料质量控制的功能较弱。IQC的工作方向是从被动检验转变到主动控制,将质量控制前移,把质量问题发现在最前端,减少质量成本,达到有效控制,并协助供应商提高内部质量控制水平。

培训目录:
第一课、来料检查常识
1.来料检查常识
2.IQC来料检查常见不良点综述
3.IQC来料检查常用抽样手法
第二课、电子元器件常识
1.电阻器
2.电容器
3.电感器
4.晶体二极管
5.晶体三极管
6.晶振
7.集成电路

第一课、来料检查常识

第一节、来料检查一般步骤
快照1.png

第二节、QC来料检查常见不良点综述
IQC在来料检查时,经常会遇到各种各样的不良,检查时要从来料整体和抽取样品两方面来进行检查,就整体来说,可分为如下几类:
一、来料错。
来料错不良主要有来料的规格要求不符,即来料的一些相关参数与要求不符,如电阻、电容等的误差值,三极管的放大倍数等;另外有要求来此料,而实际来成彼料,如本要求来电阻,而实际来成电容等;也有没有PO的料——即多余物料。
二、数量错。
此不良主要是指来料时数量不符,包括多料(如超ITV数等)、少料(如总数比GRN数少、包装实数比标示数少等)、无料等。
三、标示错。
此不良是指来料本身没有不良,而只是在内外包装,LABEL等的标示时出现错误,如标示时P/N写错,多字符或少字符等。
四、包装乱。
此不良包括一次来料的多个物料混装、标示不对应、包装破损以及一个物料的包装松散、摆放不整齐等。此不良易造成IQC检查物料时找料难、整理麻烦、降低工作效率等,另也容易造成物料变形、划伤、破损等其它不良。

IQC来料检查,除整体检查外,更重要,花时间更多,不良内容更复杂多变的是抽样样品的检查,抽样样品的不良主要分为两大类,即外观不良和功能不良。现试总结叙述于下:
一、外观不良。
外观不良项目较多,从不同的方面有不同的不良内容,不同的原材料其外观不良也有各自的特点。
从检查的内容分,不良情形有:
(1)包装不良:
有外包装破损、未按要求包装(如要求真空包装而没有真空包装一步要求卷带而来成托盘装、单个包装的数量有要求而没按要求等)、料盘料带不良(如料盘变形、破裂;料带薄膜粘性过强机器难卷起、易撕裂、撕断、粘性弱松开致元件掉出等;)、摆放凌乱等。
(2)标示不良:
有无标示、漏标示、标示错(多字符、少字符、错字符等)、标示不规范(未统一位置、统一标示方式)、不对应(标示有实物无或有实物无标示,即多箱物料乱装)等。
(3)尺寸不良:
即相关尺寸或大或小超出要求公差,包括相关长、宽、高、孔径、曲度、厚度、角度、间隔等。
(4)装配不良:
有装配紧、装配松、离缝、不匹配等。
(5)表面处理不良:
A、本体不良:
有破裂、残缺、刮花、划伤、针孔、洞穿、剥离、压伤,印痕、凹凸、变形、批锋、断折等。
B、清洁不良:
有脏污、黑点、白点、异物、水纹、指印、花点、霉点等。
C、颜色不良:
有错误、不均、差异等。
D、丝印不良:
有错、漏、缺、淡、模糊、重影、偏位、反印、附着不牢等。
E、电镀不良:
有薄、漏、不均、粗糙、颗粒、氧化、脱落等。
F、油漆不良:
有多漆、堆漆、漆粒、附着不牢、印痕、杂质、不均、缺漏、补油、补漆等。
G、其它不良。
附表——来料外观通用检查项目
快照2.png

二、功能不良:
功能不良因不同的原材料而显示其各自的特性。主要有标称值、误差值、耐压值、温湿度特性、高温特性、各原材料其它相关特性参数及功能等。
功能不良及按原材料分类的外观不良将在介绍各原材料的相关内容时再细述。

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电器企业,电子原料,学习一下,仓管员也应该需要一点品质意识吧。
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很详细,谢谢分享~
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很好的资料
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挺不错的资料.感谢楼主的分享
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