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做为一个品管最基本的是对工作的态度，工作时要对事不对人，不要因为和他‘她’关系好就放低标准，时刻要记得自己是品管，要保证产品的质量。
负责本公司产品质量管理工作，严格监督执行公司各类质量标准，确保及提升产品质量，控制制程错误、减少损耗、降低生产成本；
目 录
第一项、检验规范综述
第二项、检验要求概述
第三项、贴片检验标准
第四项、焊接检验标准
第一项：检验规范综述
1.规范性引用文件
1.1 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。
1.2 IPC-A-610D 电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。
1.3 IPC-A-610B SMT贴装工艺接收标准。
2.抽样方案
按GB/T 2828.1-2012 正常一次抽检 检验水平:一般检验水平Ⅱ AQL=4.0。
3.标准定义
3.1判定分为：允收、拒收和其他
3.1.1允收（Ac）：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
3.1.2拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
3.1.3其他：特殊情况。
3.2缺陷等级
3.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。
3.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。
3.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。
4.检验条件
4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯)，被检测的PCB与光源之距离为：100CM以内。
4.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距 20CM内(约手臂长)。
5.检验工具
静电手套、游标卡尺、平台、测试工装
6.名词解释
6.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
6.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
6.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
6.3.1横向（水平）偏位：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）。
6.3.2纵向（垂直）偏位：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）。
6.3.3旋转偏位：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）。
6.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
6.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
6.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
6.7少件： 要求有元件的位置未贴装物料。
6.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
6.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
6.10锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
6.11锡裂：锡面裂纹
6.12堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
6.13翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
6.14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
6.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
6.16反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
6.17冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
6.18少锡：指元件焊盘锡量偏少。
6.19多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
6.20锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
6.21锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
6.22断路：指元件或PCBA线路中间断开。
6.23溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。
6.24元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
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