电子厂PCB生产工艺设计规范，印制线路板设计原则与要求

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PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

一、目的
PCB的设计方案，决定了产品生产效率和质量。本规范向印制线路板设计者提出适合生产过程设计的要求，新产品生产过程参照规范对设计工艺进行验证，确保产品批量生产的可制造性和可测试性。

二、适用范围
适用于XX电子（芜湖）有限公司.二分厂PCB可制造性设计。

三、职责
3.1工程部：
3.1.1编制PCB 生产工艺设计规范，有新的设计要求增加时，对规范进行更新，升版。
3.1.2对新产品生产过程参照规范对设计工艺进行验证，不符合项汇总到试产报告中。
3.2项目部：
与设计工程部沟通，传达和反馈PCB设计不良问题。

四、内容
4.1生产设备对PCB尺寸的要求：
4.1.1最小尺寸：长*宽=50*50mm
4.1.2最大尺寸：长*宽=430*300mm
4.1.3PCB厚度：1.0-3.2mm

4.2对PCB外形要求：
4.2.1PCB外形为矩形，四周倒角保证在生产传输顺畅；长宽比定义为3:2或4:3比较合适。
4.2.2当PCB板小于100mm时，建议采用拼板方案提高效率。
4.2.3PCB不宜过大，防止过回流焊变形。

4.3PCB板边要求：
PCB板夹持边5mm内不能设置元件、Mark点、平行线路，如图1所示。

4.4Mark点的要求：
4.4.1至少设置3个Mark点，放在靠近角的位置，距板边大于4mm。
4.4.2工艺边上不可设置Mark点。
4.4.3 Mark点要求平整，直径为1mm，周围2mm内无阻焊层，形状如图2所示。


4.5定位孔的要求：
4.5.1在PCB板至少设置3个以上定位的孔，偏三角形布局，不可对称设置，一般直径为3mm，用于工装定位。
4.5.2定位孔周围3mm不允许布置元件，防止工装定位对元件产生应力损伤。

4.6PCB工艺板边的连接：
4.6.1直线形工艺边采用V-CUT连接，两面各切三分之一，如图3所示：

4.6.2曲线形工艺边采用邮票孔连接方式，如图4所示：


4.7  贴片元件的布局原则：
4.7.1元件尽可能有规则的分布排列，便于得到均匀的组装密度。
4.7.2尽量采用单面元件布局，以减少生产的工序。
4.7.3双面元件布局原则：将小元件放在BOT面；体积较大，质量较重的元件放在TOP面。不要将大元件如电解电容、带散热片的功率器件、QFP、QFN、BGA、大型SOP放在BOT面，这样会造成第二次回流焊时裂锡或掉件。
4.7.4尽量采用机器贴装的物料，减少插件及手工焊接元件，设备自动贴装比手工操作更可靠，更稳定。
4.7.5元件间隔：
为了SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性，BGA、QFP、排插座等翼形元件与相邻元件的距离﹥5mm，其他贴片元件相互之间的距离﹥0.7mm，贴片元件与相邻插件元件的距离﹥2mm。
4.7.6 波峰焊接元件的方向：
有极性的表面贴装元件尽可能以相同的方向放置，在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图5所示，使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。
A.所有无源元件要相互平行；
B.所有SOIC要垂直于无源元件的长轴；
C.SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直；
D.无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运输方向。


4.8插件元件的布局原则：
4.8.1所有插件元统一设置在PCB的TOP面，否则不能实现波峰焊。
4.8.2对于贴片和插件元件混装的双面PCBA，插件元件焊盘与贴片件焊的距离要求：贴片件厚度2.5mm以内，间距应﹥3mm；贴片件厚度2.5mm-4mm，间距应﹥4mm；贴片件厚度﹥4mm，则间距应大于5mm；尽可能避免四周都有贴片元件环绕。如果空间过窄，波峰炉夹具开口小，形成屏蔽效应，易产生虚焊和连锡。
4.8.3元件的布局要考虑可维修性。
4.8.4有极性的元件尽量保持一致，便于组装和检查，如图6所示。
4.8.5插座及密脚元件的长轴应沿着波峰焊接机传送带的运输方向排列。

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